Máy ép liên kết chân không kỹ thuật số không có bong bóng để cán màng điện tử

Người mẫu

ZT-ZQBY510(9 inch)

ZT-ZQBY310(15 inch)

ZT-THJ036(32 inch)

Ứng dụng thiết bị

Được sử dụng để cán chân không các sản phẩm có độ chính xác khác nhau, đặc biệt thích hợp để cán các sản phẩm màn hình điện tử như điện thoại di động và máy tính bảng. Nó có thể đạt được hiệu ứng cán không có bong bóng và độ truyền qua cao, đồng thời có thể thích ứng với nhu cầu cán của nhiều loại sản phẩm khác nhau như bề mặt cong và bề mặt phẳng

Các ngành áp dụng

Sản xuất điện tử, gia công linh kiện quang học và các ngành công nghiệp khác

Quyền lực

Xấp xỉ. 850W

Xấp xỉ.1200W

Xấp xỉ.2200W

Điện áp đầu vào

AC 110-240V/50-60HZ

Kích thước tổng thể của máy (L/W/H)

400 ×500 × 500mm

510mm ×640mm × 500mm

930mm ×1400mm ×1350mm

Kích thước nền tảng hiệu quả (L/W/H)

290 × 220 ×45mm

400mm ×640mm × 50mm

700mm ×490mm × 50mm

Phương thức truyền tải

Truyền động bằng khí nén, loại ép trên và dưới

Đường ray dẫn hướng chính xác

Thương hiệu HIWIN/TBI Đài Loan

Cán chính xác

± 0,1mm (đáp ứng yêu cầu về độ chính xác của thiết bị cán chính xác)

Hệ thống điều khiển

Màn hình cảm ứng + PLC, cho phép cài đặt và điều khiển thông số chính xác

Phạm vi chân không

0 ~ 150Kpa, có thể điều chỉnh theo nhu cầu vận hành để đảm bảo cán không có bong bóng

Nền tảng trên và dưới

Có thể làm nóng, phạm vi điều chỉnh nhiệt độ 0 ~ 85oC

Cài đặt thông số

Lực ép có thể điều chỉnh và thời gian nắm giữ,để phù hợp với các sản phẩm khác nhau

Phương thức liên lạc

USB + R232

Độ ẩm môi trường hoạt động

20-90%

Áp suất không khí vận hành

4-8KGF/C㎡

Vận hành chân không

Nhu cầu được sử dụng vớicáibơm chân không chuyên dụng (do khách hàng cấu hình)

cân nặng

30KG

35KG

350KG